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概述
當需要焊點，但又無法進行印刷，且采用焊絲既不實用也不高效時，可以使用我們的 SolderPlus® 點膠焊錫膏解決問題。諾信 EFD 開發了一系列專門為點膠應用配制的高品質焊錫膏。
諾信EFD的焊錫膏配合我們的桌面式點膠機、點膠閥、噴射系統和平臺一起使用，可為您的焊錫膏點涂應用提供完整的解決方案。
優勢
- 一致的焊點尺寸
- 不漏點
- 整個點膠針筒從上到下無堵塞點涂
- 自生產之日起 長達 9 個月的保質期
- 采用 Optimum® 點膠針筒包裝，保證優越性能
SolderPlus 印刷錫膏
當可以進行印刷時，SolderPlus 印刷錫膏經過配制，可以通過模板在印刷電路板上均勻點涂。我們的焊錫膏易于印刷、穩固耐用，具有良好的印刷清晰度、一致的印刷質量和寬裕的處理時效。
諾信 EFD 的印刷焊錫膏保證可靠的批次間一致性，可提高一次性通過率并減少瑕疵品、返工和不合格率，從而降低制造成本。
優勢：
- 模板使用時效長達 24 小時
- 長時間暫停印刷功能
- 高速印刷
- 出色的粘性強度
- 自生產之日起長達 1 年的保質期
可選的 SolderPlus 焊錫膏產品
定制配方
對于無法找到現成的配方來滿足工藝需求的高難度應用，諾信 EFD 可以提供定制配方來實現理想的效果。無論是需要非標準合金還是經過改良的助焊劑，我們的化學專家都可以開發出具有特定性能特征的配方，盡可能大程度地提高您的一次性合格率。
焊錫膏噴射系統
作為噴射系統的主要制造商，我們是少有的集焊錫膏制造與專業開發于一體的制造商。我們提供穩定優良的噴射閥和噴射錫膏，以交付完整的預認證系統。
不銹鋼焊錫
諾信 EFD 的 WS 71D00 焊錫膏專為難以應付的潮濕表面（包括大多數 300 和 400 系列不銹鋼表面）而設計。無需增加銅焊膏費用，只用焊錫膏便足以完成任務。
低溫無鉛
諾信 EFD 為電子行業提供優良的印刷和點膠低溫無鉛焊錫膏已長達 30 余年。我們的助焊劑針對溫度敏感性產品進行了優化，在較低的回流溫度下能發揮出色的性能。
高溫回流焊
高鉛焊錫膏需要使用特殊助焊劑，以耐受高達 350° C (662° F) 的回流溫度。NC 09D00 和 RMA 09D00 焊錫膏不僅耐高溫，而且在市場上的所有錫膏產品中具有更低水平的空洞率。
當需要水洗功能時，WS 67P00 和 WS 67D00 錫膏有助于高溫回流。
