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產品名稱：功能齊全重慶內藤銷售 SF-3 光譜干涉式晶圓測厚儀 OTSUKA大塚電子
產品型號：SF-3
產品廠商：OTSUKA大塚電子
產品價格：0
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簡單介紹：

配備原裝分析引擎功能齊全重慶內藤銷售 SF-3 光譜干涉式晶圓測厚儀 OTSUKA大塚電子采用獨特的厚度測量*佳分析算法功能齊全重慶內藤銷售 SF-3 光譜干涉式晶圓測厚儀 OTSUKA大塚電子厚度分布可以自動映射

詳情介紹：

特點

厚度可以通過光學方法非接觸式/非破壞式地測量
頻譜分析后進行調節
拋光監控可以實時高速進行
測量中間層，如保護膜，窗口材料是可能的
多層厚度分析
配備原裝分析引擎（正在申請**）
采用獨特的厚度測量*佳分析算法？（**）
厚度分布可以自動映射

（詳情請咨詢TEL:18375760285 QQ;1280713150 白先生）

測量項目

薄膜厚度分析（5層）

應用程序使用

硅元件厚度的評估
研磨評估硅和化合物半導體
1.3毫米新一代450毫米晶圓
775微米300毫米晶圓
TSV晶圓（測量通孔上的Si膜和Si層膜）
也適用于硅晶片以外的材料廣泛適用（SiO 2，樹脂薄膜）

產品規格

模型	SF-3
厚度測量范圍	0.1μm至10μm，15μm至1000μm，10μm至775μm ，50μm至1600μm
重復性	0.01％以下
測量時間	*快200μs（5 kHz）
測量光源	半導體光源
測量直徑	*小φ6μm
WD	取決于10毫米或更多的任意距離
維	123（W）×224（D）×128（H）mm（不包括突起）

設備配置

SF-3設備配置

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渝公網安備 50019002501360號

產品名稱：功能齊全 重慶內藤銷售 SF-3 光譜干涉式晶圓測厚儀 OTSUKA大塚電子

產品名稱：功能齊全重慶內藤銷售 SF-3 光譜干涉式晶圓測厚儀 OTSUKA大塚電子